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bsport体育:国芯科技获15家机构调研:公司目前在汽车电子芯片领

来源:bsport体育注册 作者:bsport体育登录|发布时间:2024-12-24 12:12:14


  国芯科技3月4日发布投资者关系活动记录表,公司于2024年3月1日接受15家机构调研,机构类型为保险公司、其他、基金公司、证券公司。 投资者关系活动主要内容介绍:

  答:2023年,公司为大力发展汽车电子芯片和面向服务器的高可靠存储控制芯片,持续较大规模投入产品与技术研发,研发费用比上年增长85.36%,其中主要增长是用于汽车电子芯片的研发。公司在汽车电子芯片领域陆续推出了中高端汽车电子MCU芯片CCFC3007PT和CCFC3008PT、汽车电子PSI5收发器专用芯片CIP4100B、安全气囊点火驱动专用芯片CCL1600B、汽车智能座舱音响和主动降噪DSP芯片CCD5001等新产品。汽车电子芯片均按照汽车电子等级进行设计和生产,具备可靠性与功能安全性。 公司今年还将有更多在研的高端产品MCU、SOC推出面向市场,目前在研的重要产品包括多核高性能汽车电子MCU(用于高端的动力控制和域控制等)CCFC3012PT、底盘驱动芯片CCL2200B、智能传感芯片CMA2100B、门控专用芯片CCL1100B芯片、无刷电机控制CBC2100B和NFC射频收发CN7160芯片等。值得一提的是,正在开发的CCFC3009PT芯片是面向辅助驾驶领域和滑板底盘应用而设计开发的MCU芯片,采用高性能RSIC-V架构(6个主核+4个锁步核),算力更高可达到6000DMIPS以上。 公司目前在汽车电子芯片领域已经建立起较为丰富完整的产品线,未来还将不断推出面向市场的新产品,持续突破在汽车电子等关键领域的市场和技术壁垒,积极开拓市场和客户。

  答:公司围绕自主云安全芯片持续进行新一代产品技术研发,对已有自主云安全芯片与应用进行技术升级迭代,公司已立项开发融合了神经网络计算NPU技术的新一代云安全超高速加解密芯片,其加密模块SM2签名性能可达100万次/秒,SM4加密性能可达80Gbps/秒,性能提到数倍,可满足超高端云安全应用需求,目前相关产品正在积极研发过程中。

  答:公司目前已量产的汽车电子芯片应用领域涵盖车身与网关控制、安全气囊、线控底盘、域、车联网安全、动力总成、仪表等,在安全气囊控制、车身控制等应用型号都超过50万颗,特别是在安全气囊控制方面型号产品已经销售超过200万颗。

  答:信创和信息安全是公司业务的重要组成部分,公司持续采用量子技术对信创和信息安全芯片产品进行升级,提升并拓展公司信创和信息安全产品线年,公司与硅臻首次合作,成功研发了基于国芯科技CCP903T高性能密码芯片和硅臻QRNG25SPI量子随机数发生器模组的高速量子密码卡,可广泛应用于密码机、签名/验证服务器、安全网关/防火墙等安全设备以及金融、物联网、工业控制、可信计算和国家重大需求等领域。 2023年,公司与问天量子、文芯科技签署了战略合作协议,三方合作成立量子芯片联合实验室,面向互联网、物联网、人工智能、云计算、先进存储和通信基础设施等领域,共同研发应用于云-边-端的量子密码芯片;并针对上述应用场景,开发量子信息安全方案、技术及产品。近日,公司与硅臻签署了战略合作协议,双方将组建智能终端量子安全芯片联合实验室,基于公司的ET系列智能终端信息安全芯片和硅臻的QRNG-10量子随机数发生器芯片联合发展智能终端量子安全芯片技术和产品。硅臻同时也是公司的参股企业;

  已有21家主力机构披露2023-12-31报告期持股数据,持仓量总计595.03万股,占流通A股2.27%

  近期的平均成本为22.68元。空头行情中,目前正处于反弹阶段,投资者可适当关注。该股资金方面呈流出状态,投资者请谨慎投资。该公司运营状况尚可,暂时未获得多数机构的显著认同,后续可继续关注。

  限售解禁:解禁7165万股(预计值),占总股本比例21.32%,股份类型:首发原股东限售股份。(本次数据根据公告推理而来,实际情况以上市公司公告为准)