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来源：bsport体育注册 作者：bsport体育登录|发布时间：2024-12-23 11:59:30
中微半导是一家以MCU为核心的平台型芯片设计企业，专注于数字和模拟芯片的研发、设计与销售，力求为智能提供芯片级一站式整体解决方案。公司前身为1996年成立的一家芯片应用方案公司，创始人在方案开发过程中萌发芯片设计初心，2001年跨界进入芯片设计行业并成立公司。公司自成立以来，从ASIC芯片设计开始，不断拓展技术布局，如今掌握8位和32位MCU、高精度模拟、功率驱动、功率器件、无线射频和底层核心算法等设计能力。产品在55纳米至180纳米CMOS、90纳米至350纳米BCD、双极、SGTMOS和IGBT等工艺上投产，并逐步向40纳米、20纳米等更高制程迈进，广泛应用于智能家电、消费电子、工业控制、医疗健康、汽车电子等领域。报告期内，半导体行业供求关系发生巨大变化，除大家电、汽车电子、高效能服务器等产业的芯片供应仍然吃紧外，其他应用领域的芯片供应已充分满足市场需求，上游产能逐渐宽松；终端市场需求受全球经济增长乏力影响有所下滑，整个芯片行业的景气程度受到一定影响，尤其在第三季度下游需求已跌入谷底，公司出货量环比出现大幅下滑，晶圆和封装片库存水位继续升高。面对急剧变化的市场行情和日益高企的库存，公司采取积极的销售策略，通过价格调整抢占市场，推动出货量增长，减缓库存增加速度，第四季度实现销售收入环比增长。报告期内，公司凭借技术布局全、产品系列丰富、应用领域广的优势，推动公司芯片出货量继续增加，但由于产品价格和毛利率下降明显，销售收入同比明显下降，实现营业收入63,679.37万元，比2021年同期下降42.58%，归属于上市公司股东的净利润为5,917.73万元，比去年同期下降92.46%，归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为6,651.02万元，比去年同期下降87.65%。具体总结报告如下：公司传承创新发展的创业基因，始终高度重视创新突破并保持高比例的研发投入，增强技术创新和技术拓展能力。通过20余年的创新拓展，公司成为国内少有的以MCU为核心的平台型芯片设计企业，掌握包括数字、模拟和混合信号芯片的设计能力，研发人员逐步增加，研发投入逐年增长。2022年，公司研发费用投入12,394.12万元，较去年同期增加23.14%，占公司营业收入的19.46%，研发人员从上年度末的242人扩充到279人，占公司员工总数的59.87%。2023年，公司将进一步加大研发投入，持续提升技术和产品竞争力。公司产品从最初的ASIC芯片设计，到MCU、SoC、模拟芯片、功率器件的设计；产品应用从仅仅面向家电领域，到广泛应用于家电、消费电子、工业控制、汽车电子、医疗健康等领域。报告期内，公司一方面注重原有产品持续更新迭代，推出更有竞争力的产品，新一代的电机控制SoC、测量类SoC和电子烟咪头ASIC等芯片均已经量产；另一方面拓展产品结构，功率器件产品实现系列化，CSPMOS、SGTMOS、IGBT均已量产出货，适用于空调室外机M4内核的产品和模拟前端AFE产品均已回货；公司将汽车电子作为重要发展方向，成立工控和汽车电子事业部，车规级MCU产品实现零突破，多款产品经过了SGS的AECQ-100认证，可广泛应用于车身域，并在市场得到有效推广，全年累计出货量过百万颗，同时启动了ISO26262安规功能认证，预计将于2023年中期完成认证；未来，公司将坚持智能家电应用的基本面，向下拓展在“消费电子”中的应用，向上沿着“家电级-工业级-车规级”的产品路线升级技术平台、持续丰富产品线、积极进行公司内部组织变革，激活组织效能，挖掘市场潜能报告期内公司业绩与上年度出现巨大反差，原因包括内外部两方面。外因是市场需求剧烈动荡，产品价格迅速回落；内因是对市场形势判断失误，为快速抢占产能用已经量产产品在不同工艺上转产挤占了研发资源，导致公司新品数量推出不多。公司深刻反思，积极进行组织变革，将大一统的产品规划部门划分为6个事业部，即3个应用事业部（消费电子、智能家电、工控汽车）和3个产品线事业部（电机、模拟、功率器件），各自进行市场研究、产品规划、产品定义和产品推广；公司根据项目优先级统一调配研发、供应和销售资源，通过目标考核，激活内部组织效能，挖掘各细分领域市场潜能；同时引入咨询机构，完善IPD流程，加强产品研发过程管控，提高研发投片一次性成功率和产品质量管控能力。4、主动转变经营策略，产品研发以专用MCU为主向专用与通用MCU并行，销售以追求高毛利向追求市占率转变公司三季度成功登陆科创板，知名度得到显著提高，营运资金得到有效补充，同时成为公众公司，信息更加透明，经营治理受到广大股东和同行关注，经营和发展的压力增大。面临新形势、新挑战，公司主动调整经营策略，以规模发展为第一要务。产品研发坚持以MCU为核心，从过去的以面向特定应用的专用MCU为主转向走专用与通用MCU并行的道路，经营以追求高毛利向追求市场占有率转变，寻求公司营业规模的迅速扩大。在此经营策略的指引下，公司积极调整产品价格和销售政策，四季度产品出货量环比增加，公司库存产品增长速度有所放缓。公司严格按照相关法律法规及监管要求，并结合公司自身发展情况，建立健全公司内部控制制度，不断完善公司治理结构。规范运作董事会、监事会和股东大会等，确保各项决策符合法律法规要求和公司章程相关规定，保障全体股东权益。同时，作为上市公司，为投资人带来良好的回报也是保护投资者权益的重要方式，除了业绩增长与分红外，公司也很重视与投资者的交流。报告期是公司上市首年，公司组建并充实董秘办队伍，按照上海证券交易所科创板信息披露规则要求，及时、准确、完整地披露各类经营报告，同时，积极与投资者通过投资者专线、上证E互动、邮件、现场调研、参加策略会等方式，以走出去、迎进来姿态，开展线）多形式的交流，帮助投资者了解公司经营情况和解答投资者关心的问题。公司占地约17亩，建筑面积约2万平的成都研发中心大楼工程建设即将完成竣工验收，有望来年装修完毕投入使用；研发大楼的建设完成，可有效提升研发中心的硬件设施、设备建设，大幅度改善研发人员办公和生活条件，吸引更多研发人员加入公司。公司是一家以MCU为核心的平台型芯片设计企业，专注于数字和模拟芯片的研发、设计与销售，围绕智能所需核心芯片及底层算法进行技术布局，产品包括8位及32位MCU、SoC、ASIC、功率驱动和功率器件等芯片和底层算法，广泛应用于消费电子、家用电器、医疗健康、工业（包括工业自动化、电力、新能源等）和汽车电子等领域。公司围绕智能所需芯片进行技术布局，通过20余年的技术积累，掌握包括主控、高精度模拟、电源、通信交互、功率驱动、功率器件和底层软件算法的设计能，积累各类自主IP过千个，以MCU为核心开发平台成熟，可针对具体应用进行结构化、模块化研发，快速开发出具体应用一站式整体解决方案。公司主要产品以MCU芯片为核心，包括各类ASIC芯片（包括高精度模拟、电源管理、通信交互、功率驱动等）、SoC芯片、功率器件芯片和底层核心算法，为智能提供芯片级一站式整体解决方案。MCU是芯片级的计算机，又称单片机，是把中央处理器(CPU)的频率与规格做适当缩减，并将内存(memory)、计数器(Timer)、USB、A/D转换、UART、PLC、DMA等周边接口，甚至LCD驱动电路都整合在单一芯片上，形成芯片级的计算机。MCU芯片的组成部分可分为：中央处理器、存储器、以及输入/输出。MCU芯片按用途分类可分为通用型和专用型。通用型MCU芯片指的是将可开发的资源（ROM、RAM、I/O、EPROM）等全部提供给用户。专用型MCU芯片指的是其硬件及指令是按照某种特定用途而设计，例如录音机机芯、打印机、电机等。公司是国内最早自主研发设计MCU的企业之一，2004年就在华虹宏力工艺研发MCU芯片，并于2005年推出公司首颗8位MCU，如今产品覆盖8位和32位全系列。8位MCU既有自主研发的RISC-89内核产品，也有8051内核产品；32位MCU包括M0、M0+、M4和RSIC-V内核产品。公司MCU产品具有高性能、低功耗、高集成、高性价比的特点，同时大小资源全覆盖，广泛应用于家用电器、消费电子、工业控制（包括工业自动化、能源电力、智慧城市、医疗设备、安防监控等）、和汽车电子（包括汽车导航、T-BOX、汽车仪表、汽车娱乐系统等）等领域。数据转换芯片主要包括模数转换（ADC）和数模转换（DAC）芯片。ADC用于将真实世界产生的模拟信号转换成数字信号进行输入，数字集成电路进行信号处理，然后用DAC将数字信号调制成模拟信号进行输出。其中，模拟信号用一系列连续变化的电磁波或电压信号来表示信息内容，其幅度取值具有连续的特点，即幅值可由无限个数值表示，而数字信号用离散信号表示信息内容，幅度的取值具有等距离散的特点，一般常用二进制数字表示。公司的高精度ADC产品，通过采样和噪声整形等方式提高了测量的精度，其中24位高精度ADC的有效精度达到21.5位。电源管理芯片是在电子设备系统中担负起对电能的变换、分配、检测及其他电能管理的职责的关键器件，使得电压和电流应保持在设备可以承受的规定范围内，其性能优劣和可靠性对整机的性能和可靠性有着直接影响，功能一般包括电压转换、电流控制、电源选择、电源开关时序控制等。公司的电源管理芯片主要产品包括线性电源LDO和开关电源DC-DC等。其中LDO为低压差线性稳压器，用于实现低压差场景下的降压转换，具有低噪声、纹波小、高精度等特征；而DC-DC可以实现降压、升压、升降压转换等多种功能，电压及电流适用范围更广，能够实现高转换效率。功率IC是半导体芯片中模拟芯片的典型代表，可实现功率（电压、电流、频率）的变换控制与调节，为后续电子元器件提供相应的功率供应和管控要求公司栅极驱动IC主要为电机驱动IC，其能够将电机/MCU输出的低压控制信号转换成驱动功率器件的高压驱动信号，来驱动功率器件进行开关动作，从而驱动电机工作，集成了高侧和低侧驱动器，可降低开关损耗，适应嘈杂的环境并提高系统效率。公司的驱动IC产品包含单相半桥、全桥、三相全桥产品系列，可满足多种场景的应用要求。ASIC是专用集成电路，是指应特定用户要求或特定电子系统的需要而设计、制造的集成电路，例如ADC、dram、fash等这些具备明确单一功能的，或者H.264编解码、802.3协议、5G基带等特定应用场景的芯片，功能相对单一ASIC在批量生产时与通用集成电路相比具有体积小、功耗更低、可高性提高、性能提高、保密性增强、成本降低等优点。公司2002年推出自主设计的第一款专用新芯片--燃气热水器定时芯片，至今仍在出货。2014年公司进入栅极驱动设计，如今包括12V、24V、60V、200V、600V等多种驱动芯片；2018年进入高精度模拟产品设计，通过采样和噪声整形等方式有效提高了测量ADC的精度，如今24位高精度ADC的有效精度达到21.5位。近年来，公司针对特定领域推出具备完美性价比及能效优势的专用芯片系列，产品包括传感、触摸、显示驱动、电机驱动、高精度ADC、BMS模拟前端、遥控、线性稳压器等，受益于这些器件的卓越性能、高效率和兼容性，电子产品的性能将会持续提升。SoC是系统级芯片，又称片上系统，一个专用目的的集成电路，是由多个具有特定功能的集成电路组合在一个芯片上形成的系统或产品，其中包含完整的硬件系统以及承载的嵌入式软件。SoC芯片组成可以是系统级芯片控制逻辑模块、微处理器/微处理器CPU内核模块、数字信号处理器DSP模块、嵌入的存储器模块、外围通信接口模块、含有ADC/DAC的模拟前端模块、电源提供和功耗管理模块、用户定义逻辑以及微电子机械模块，以及内嵌的基本软件模块或可载入的用户软件。SoC芯片通常为客户定制或是面向特定用途的标准产品公司以高度集成的优势，将数字和模拟IP设计在同一颗SoC里以实现特定的功能应用。例如电机控制、无线充、测量、无线链接、高压驱动、电磁加热、BMS、电动牙刷等混合信号SoC，不但可以简化设计，同时可以有效缩减BOM尺寸面积，较之传统芯片电路更小，功耗更低，可靠性更。
