首页 > bsport体育登录
来源：bsport体育注册 作者：bsport体育登录|发布时间：2024-12-24 12:26:05
公司是智能传感器、模拟及数模混合集成电路的领先供应商之一。目前拥有磁传感器、电源管理芯片、电机驱动、光电传感器等多样化传感器及数模混合芯片矩阵，拥有全流程集成电路封装测试服务能力；产品应用范围广阔，已全面覆盖汽车电子、工业控制、智能安防、医疗设备、物联网、移动终端等主流应用场景。公司于2022年10月18日在上海证券交易所科创板挂牌上市，成功登陆资本市场，开启了公司发展的新篇章。
半导体行业在过去几年经历了一段较为复杂的周期变化。2021年起受益于全球消费电子、家电和汽车等行业的强劲需求，半导体市场增长态势一直延续到2022年上半年，其中汽车行业的芯片供应尤为紧张导致其价格大幅上涨；同时，国产化加速也为国内半导体厂商带来了前所未有的机会。进入2023年，随着全球消费电子热潮的消退和产业链各环节库存的增多，半导体行业面临较大挑战，呈现下滑的趋势。根据半导体产业协会（SIA）的数据，2023年全球半导体行业销售额总计5268亿美元，同比下降8.2%。
公司2023年的业绩受到宏观经济、半导体周期、下游终端市场、竞争环境等多方面因素影响同比出现较大幅度的下降。2023年公司实现营业收入454,574,179.68元，较上年同期下降约23.37%；归属于母公司所有者的净利润9,593,339.80元，较上年
随着产业链的库存去化和下游消费电子行业的逐步企稳，2023年第四季度全球智能手机和PC出货量均实现了同比增长。公司2023年第四季度的收入较2022年同期翻倍增长，环比第三季度取得了约35%的增长；第四季度归母净利润也环比前三季度也得到较大幅度的改善。展望2024年，伴随宏观经济进一步回暖、半导体周期企稳回升和国产替代趋势的延续，公司的业绩有望逐渐恢复增长。
2023年公司在新时期蓝图上谱写高质量发展的关键一年。面对复杂的局势和艰巨的科技任务，公司立足以科技发展自强不息的使命担当，充分发挥了战略新兴产业的技术和资源优势，取得各项荣誉。2023年2月，公司获静安区2022年度经济贡献称号；2023年3月，产品“高效率升压恒流驱动芯片”获中国IC设计成就奖最佳驱动芯片；2023年7月通过国家级专精特新“小巨人”复核；2023年10月，项目“多轴磁传感器”入选上海市设计100+；2023年11月LED闪光灯驱动项目获2022年度上海市高新技术成果转化项目自主创新十强；2023年11月，高性能磁传感器项目获评上海市产学研合作项目优秀奖一等奖；2023年12月获评上海市创新型企业总部。公司科技水平持续提升，新获得发明专利14件，实用新型14件，软件著作权7件，集成电路布图登记25件；截至报告期结束公司累计共获得知识产权216件。
公司募集资金用于智能传感器、电源管理芯片、封测产线、研发中心建设等研发项目，2023年使用437,168,917.38元。募投项目的建设，将进一步丰富公司的产品体系，增强公司的业务协同，进一步提升公司的市场竞争力与品牌影响力，实现经济效益的大幅提升。
公司2023年业绩虽然承压，但基于长期发展规划仍持续进行研发投入，全年研发费用同比上升51.54%。公司积极地扩大研发人员队伍，研发人员从2022年底的141人扩充到2023年底的192人，以实现产品线的不断推陈出新，提升公司的产品竞争力，相信坚持研发投入符合公司的长远发展战略。
公司业务分为智能传感器业务和电源管理业务两大类。智能传感器产品包括智能电机驱动、磁传感器、光传感器三大芯片产品线；由于下游分散，受到单一行业的影响较小，竞争格局相对较好，预期未来保持稳定增长，贡献公司业绩的基本盘；而电源管理芯片下业较为集中，较易受到消费电子周期波动的影响，但在下业企稳回升之时将为公司贡献较大的业绩弹性。
过去几年受益于手机旺盛的市场需求，电源管理芯片迅速提升，2022年电源管理业务占到公司整体收入的约55.7%；2023年智能传感器芯片占比超过电源管理芯片，达到整体收入的49.26%。由于经过多年培育，HIO电驱芯片持续放量，保持了良好的增长态势；磁传感器产品发展也相对稳健；而电源管理芯片在2023年受到下游消费电子市场低迷、竞争激烈的影响，占比下降到整体收入的41.42%。
2023年智能传感器业务收入223,944,108.02元，较去年同期下降2.29%，毛利率40.95%，相对比较平稳。电源管理芯片业务收入188,306,168.18元，较去年同期下降43.01%，毛利率20.91%，业绩波动较大。封测业务收入11,626,948.04元，较去年同期下降34.66%，毛利率为负。
2023年公司多款高端产品研制取得里程碑突破，更多产品可应用于汽车和工业等领域。公司发布全新集成式电流传感器方案，提供出色的增强型隔离解决方案，可广泛应用于汽车、工控、光伏储能高压环境的电流测量；推出三相无感无刷电机驱动芯片，适用于便携式终端马达驱动；针对工业、汽车环境，推出符合AEC-Q100标准的高性能磁开关&锁存器芯片等。
围绕物联网终端智能化需求，公司数十款电源管理类芯片于2023年在各大环节批量应用：包含用于type-c的高性能模拟开关、高效双色温的闪光灯驱动IC、超低功耗的负载开关和用于驱动AMOLED屏幕的电源IC等。
公司针对多款产品有更为长远的战略布局，例如智能三轴磁力计方案助力惯性导航系统快速精准定向，可用于人形机器人惯性导航单元（IMU）、无人机、XR头部追踪等场景；高功率、高效率IR/VCSEL发射器和驱动电路以及接口前置处理电路，高集成化、智能化、小型化的磁传感器系列芯片（包括E-compass）等产品均可适用于VR/AR/MR等设备的传感单元。
2023年公司在企业管理等方面取得显著进展，进一步完善了管理制度和流程，加强各个方面的管理和监督，提高管理效率和水平。回顾这一年，公司致力于提升产品质量和服务水平，搭建“全过程数字化”智能质量管控模式，积极探索国际化发展路径，不断推动企业高质量发展。
在品牌建设方面，公司加强了品牌宣传和塑造，提高品牌知名度和美誉度。通过参加各类展会、举办新品发布会等方式，加强了品牌宣传，扩大品牌影响力。同时，公司官网全新升级、VI视觉更新，不断完善品牌形象和文化，提高品牌价值和品牌认可度。
公司专业从事高性能数模混合集成电路及模拟集成电路研发设计、封装测试和销售业务。公司在建立完善的集成电路设计技术体系的同时，拥有全流程集成电路封装测试服务能力，涵盖晶圆测试、芯片封装、成品测试等环节，为公司主营业务产品提供质量和产能保障，也为公司持续快速发展奠定良好基础；公司目前已形成芯片设计及封装测试服务两类业务相互协同的产业布局。
公司的智能传感器芯片主要包括磁传感器芯片、智能电机驱动芯片、光传感器芯片；智能电机驱动芯片目前以多功能集成式产品为主，例如集成霍尔元件的Ha-in-one电机驱动芯片，简称“HIO电驱芯片”。
电源管理芯片是指实现电压转换、充放电管理、电量分配、检测和驱动等管理功能，并能够为负载提供稳定供电的集成电路。随着移动智能终端的快速发展，电源管理芯片向功能更复杂、更低功耗、更高集成度等方向发展，是确保电子设备正常运作的关键器件。
公司具备全流程封装测试服务能力，涵盖晶圆测试、芯片封装、成品测试三个环节。公司已有SOP、SIP、DIP、SOT、DFN等多种形式的封装测试服务，能够满足不同类型、不同应用的芯片需求。同时，公司已建立完善的质量控制体系，取得ISO9001质量管理体系认证、汽车行业IATF16949质量管理体系和IEC:2017有害物质过程管理体系认证，从而有效管控封装测试业务的生产品质，满足客户需求，并为公司新产品研发提供可靠的封装测试平台，有利于缩短研发周期，保障新产品尽快进入市场。
公司封装测试主要为自主研发设计的芯片提供服务，为芯片设计业务提供了研发、生产和质量保障，形成较好的产业链协同效应。公司目前暂时存在封测产能超过自研芯片封测数量的情形，封测业务在优先满足内部封测需求后，适量承接外部订单。
公司采用“Fabess+封装测试”的经营模式，在打造芯片设计研发能力的同时，建立全流程封装测试产线，涵盖晶圆测试、芯片封装、成品测试等环节，能够提供全面一站式的封装测试服务，为公司主营业务产品提供质量和产能保障，为公司持续快速发展奠定良好基础。
产品研发是公司在技术竞争中赖以生存的支柱，也是公司产品获得客户广泛好评的基础。本着“技术领先，产品专业化”的理念，公司研发团队紧密跟踪国内外行业发展的最新动态，深入了解客户需求状况，持续提升公司产品的技术先进性和性能可靠性。同时，公司研发团队与国内知名科研院所保持紧密的技术交流，加强对物联网、工业机器人和智能驾驶领域基础核心技术及前沿技术的研究，提升公司的自主研发及创新能力，强化公司的技术优势，增强公司的市场竞争力。公司目前已建立完善的研发流程，通过研发部、运营部和市场部的多部门协同的方式形成灵活、紧跟市场、持续更新的研发机制。
集成电路产品的生产主要委托给专业的晶圆制造厂商进行，公司将自主研发的芯片设计版图提供给晶圆制造厂商，晶圆制造厂商完成晶圆生产以后，公司将晶圆送至自身的封测厂或外部封装测试供应商，进行晶圆测试、芯片封装、成品测试工作，最终完成芯片的成品生产。
公司提供的封装测试服务涉及生产环节，主要采取“以销定产”的生产模式。客户提出需求并提供晶圆，公司根据客户需求进行不同工艺制程的封装测试，封装测试的主要流程包括晶圆测试、晶圆研磨切割、装片、塑封、电镀、镭射打标、切筋成形、成品测试和包装等环节。公司拥有专业化的生产管理团队，建立了完善的生产管理机制，在生产过程中对产品封装测试的良率进行持续跟踪，并不断进行调整和优化，确保交付产品的质量。
公司按照行业惯例和自身特点，采取直销和经销相结合的销售模式。在直销模式下，公司直接将产品销售给终端客户；在经销模式下，公司向经销商采用买断模式进行销售。
公司智能传感器芯片的销售模式以经销为主，主要原因系该类产品应用范围广泛，包括智能家居、工业控制、计算机、可穿戴设备、交通出行等，下游客户集中度较低，经销模式有利于公司充分利用经销商的销售渠道，进一步扩大市场份额。
公司电源管理芯片的销售模式以直销为主，主要原因系该类产品的应用范围较为集中在智能手机及计算机领域，下游客户主要为行业内规模较大的知名客户，采取直销模式，有利于公司更及时地响应客户需求。
纵观全球，半导体行业兼具周期和成长特性。经历了2023年的下滑，WSTS预计2024年全球市场半导体销售额达到5883.6亿美元，同比增长13.1%。半导体下游需求呈现结构分化趋势，消费类需求在逐步复苏中，Canays预计2024年全球智能手机出货量将同比增长4%，全球PC出货量同比增长7.6%。
智能传感器作为与外界环境交互的重要手段和感知信息的主要来源，正在深刻的改变人类感知世界的方式，在当前的数字经济新时代的作用愈发重要。
我国高度重视智能传感器产业的发展。《物联网新型基础设施建设三年行动计划（2021-2023年）》将高端传感器能力突破作为攻关目标，提出要突破智能感知、新型短距离通信、高精度定位等关键共性技术，补齐高端传感器、物联网芯片等产业短板，进一步提升高性能、通用化的物联网感知终端供给能力。随着新型工业化的深入推进和新一轮产业的加速演进，智能传感技术作为提升信息化和工业化融合的关键技术之一，是保持我国制造业竞争力的重要支撑。
智能传感器技术是典型的多学科交叉领。
