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来源：bsport体育注册 作者：bsport体育登录|发布时间：2024-12-23 11:34:38
公司主要业务为存储器、微和传感器的研发、技术支持和销售。按照《国民经济行业分类》（GB/T4754-2017），公司所处行业属于“软件和信息技术服务业”中的“集成电路设计”（代码：6520）。公司产品广泛应用于工业、汽车、消费电子（如可穿戴产品、智能手表、TWS耳机、移动手机、家用电器等）、PC及周边、网络通信（如无线路由器、基站、光模块等）物联网、移动设备（如摄像头模块、AMOLED、触摸、指纹传感等应用）等各个领域，助力社会智能化升级。
（1）公司存储器产品包括闪存芯片（NOR Flash、NAND Flash）和动态随机存取存储器（DRAM）。
I．NOR Flash即代码型闪存芯片，主要用来存储代码及少量数据。公司NOR Flash产品广泛应用于工业、汽车、消费电子、PC及周边、网络通信、物联网及移动设备等各个领域。
II．NAND Flash即数据型闪存芯片，分为两大类：大容量NAND Flash主要为MLC、TLC2D NAND或3D NAND，擦写次数从几百次至数千次，多应用于大容量数据存储；小容量NAND Flash主要是SLC2D NAND，可靠性更高，擦写次数达到数万次以上。公司NAND Flash产品属于SLC NAND，在消费电子、工业、汽车电子、通讯等领域已经实现了全品类的产品覆盖。
III．DRAM即动态随机存取存储器，是当前市场中最为重要的系统内存，在计算系统中占据核心位置，广泛应用于服务器、移动设备、PC、消费电子等领域。因极高的技术和资金壁垒，DRAM领域市场处于高度集中甚至垄断态势。公司自有品牌DRAM产品中，利基型DDR3L产品在网络通信、电视、机顶盒、工业、智慧家庭等领域，是应用极为广泛的DRAM系统解决方案之一；利基型DDR4产品为机顶盒、电视、网络通信、智慧家庭、车载影音系统等诸多领域的理想之选。
（2）公司微产品（Micro Control Unit，简称MCU）主要为基于ARM Cortex-M系列、以及基于RISC-V内核的32位通用MCU产品。GD32系列MCU采用了ARM Cortex-M3、Cortex-M4、Cortex-M23、Cortex-M33、Cortex-M7和RISC-V内核，在提供高性能、低功耗的同时兼具高性价比，公司产品支持广泛的应用，如工业应用（包括工业自动化、能源电力、医疗设备等）、消费电子和手持设备、汽车电子（包括汽车导航、T-BOX、汽车仪表、汽车娱乐系统等）、计算等。
公司GD30系列模拟产品，主要围绕MCU相关生态建设，涵盖了专用电源管理产品、高性能电源产品、电机驱动产品、锂电池管理、模数转换器(ADC)及多种电压基准产品等。
（3）公司传感器业务（Sensor）包括触控芯片、指纹识别芯片。公司触控芯片包含自容和互容两大品类，涵盖手机、平板及智能家居等人机交互领域。公司指纹芯片包括电容指纹、OLED屏下镜头式指纹等，为手机等市场提供主流选择方案，同时为智能门锁提供更小面积的嵌入式电容方案，为笔记本提供与电源键集成的Windows电容方案。
公司作为IC设计企业，自成立以来一直采取Fabless模式，专注于集成电路设计、销售和客户服务环节，将晶圆制造、封装和测试等环节外包给专门的晶圆代工、封装及测试厂商。公司的经营模式是由产品本身的属性决定的，从投资效率、经营灵活性等角度考虑，公司产品更适合Fabless发展模式。
从集成电路整体产业链来看，集成电路设计是具有自主知识产权并体现核心技术含量的研发和设计环节，产品销售则是集合销售渠道和客户资源的中枢环节。集成电路设计和产品销售环节在产业链中均具有核心及主导作用，是IC行业价值创造的源泉。公司专注于集成电路研发设计和产品销售环节，在整个产业链中处于重要地位并拥有核心竞争力。
从销售模式看，公司的销售主要为直接销售与经销两种。直接销售模式下，公司与客户直接签署销售合同（订单）并发货；经销模式下，公司与经销商签署经销商协议，公司销售产品给经销商，再由经销商向终端客户销售，在此模式下，采取卖断式销售。
集成电路是我国科技发展的重要组成部分，是我国各行各业实现智能化、数字化的基础。根据我国国民经济“八五”计划至“十四五”规划，国家对集成电路行业的支持政策经历了从“加强发展”到“重点发展”再到“瞄准前沿领域战略性发展”的变化。“十四五”是中国集成电路产业夯实基础、谋取更大进步的关键五年，国家及各地的“十四五”规划及政策也对集成电路行业的发展起着重要的推动作用。2024年政府工作报告提出要加快发展新质生产力，积极培育新兴产业和未来产业，深入推进数字经济创新发展。
报告期内，在AI服务器等需求的拉动下，半导体行业呈现复苏态势。根据世界半导体贸易统计组织（WSTS）的统计，2024年上半年，全球半导体销售额同比增长16.9%至2,877亿美元，中国半导体销售额同比增长24.3%至877亿美元。今年6月，WSTS上调了对全球半导体销售额的预测，预计今年全球半导体市场规模同比增长16%至6,112亿美元（此前预期5,884亿美元），并预计行业2025年仍将实现12.5%的增长。分品类来看，预计集成电路2024、2025年分别增长20.8%、13.7%；其中存储表现尤为亮眼，预计今明两年分别增长76.8%、25.2%。分区域来看，预计亚太区半导体销售额今明两年分别增长17.5%、12.3%，仅次于美洲（25.1%、14.8%）。
存储方面：1）DRAM方面，2024年上半年供需格局改善推动利基型产品价格上扬。从供给侧来看，海外原厂逐渐增加对HBM、DDR5等高端产品的投入，相应在DDR4、DDR3等品类供应减少，利基型DRAM整体呈现供给收缩的局面；需求侧，主要是消费电子等领域有所回暖。2）NOR Flash方面，Mordor Intelligence估算2024年全球市场规模约26.9亿美元，到2029年预计将达到36亿美元，年均复合增长率6%。
MCU方面，Yole研究报告显示，2023年MCU全球市场规模约229亿美元，预计2022-2028年年均复合增长率为5.3%，2028年市场规模达320亿美金。WSTS预计全球MCU市场今明两年温和增长，增速分别为1.6%、5.2%。随着汽车、工业等领域智能化程度提升，对产品性能提出更高要求，需求结构的改善有望给行业带来新的发展潜力。
（2）在SLC Nand Flash产品，供应商主要为海外厂商，铠侠、华邦电子、旺宏电子占据了较高的市场份额。
（3）在DRAM产品，公司积极切入DRAM存储器利基市场（消费、工控等），并已推出DDR4、DDR3L等产品，在消费电子（包括机顶盒、电视、智能家居等）、工业、网络通信等领域取得较好的营收，并持续推进规划中的其他自研产品。
2024年上半年，公司继续保持以市占率为中心的经营策略，持续进行研发投入和产品迭代，不断丰富产品矩阵，优化产品成本，进一步提升各产品线年市场需求低迷和库存逐步去化后，2024年上半年消费、网通市场出现需求回暖，带动公司存储芯片的产品销量和营收增长。2024年上半年，公司实现营业收入36.09亿元，同比增长21.69%，归属于上市公司股东的净利润5.17亿元，同比增长53.88%。
在Flash产品上，下游终端需求有所回升，公司继续在消费市场、网通等市场领域实现增长，带动整体出货量和营收均实现同比大幅增长。
自有品牌DRAM产品上，上半年市场拓展效果明显，总成交客户数量进一步增加。公司DDR3L、DDR4产品出货量持续增加，现已覆盖网络通信、TV等应用领域以及主要客户群。
在MCU产品上，公司推出了低功耗系列、超值系列和高性能系列新产品，进一步丰富产品线年上半年，消费和工业市场为前两大营收贡献领域。得益于光伏、工控、光模块等需求的拉动，工业领域的收入贡献有所提升，在消费、汽车、网络通信和存储计算领域也实现了出货量同比增长。
在汽车市场，公司车规闪存产品出货量保持良好增长。车规MCU产品与多家国内、国际头部Tier1公司建立和保持深入合作关系，产品应用包括车灯方案、AVAS方案、无线充电方案、汽车直流无刷电机控制系统、汽车仪表盘等。目前，公司车规产品方案已被批量应用于多家汽车厂商，整体销售量实现同比大幅增长。
报告期内，公司坚持多产品线赛道布局，不断丰富产品矩阵，以产品质量和客户认可作为抓手保障业务稳健发展，目前主要产品线包括存储器、微和传感器产品等。
公司是全球排名第二的SPI NOR Flash公司，可提供多达13种容量选择（覆盖512Kb到2Gb）、4种不同电压范围、20多种产品系列、6款温度规格以及20多种不同的封装选项，可满足客户在不同应用领域多种产品应用中对容量、电压以及封装形式的需求。公司NAND Flash产品，容量覆盖1Gb~8Gb，采用3V/1.8V两种电压供电，具有高速、高可靠性、低功耗的特点，其中SPI NAND Flash在消费电子、工业、汽车电子等领域已经实现了全品类的产品覆盖。
报告期内，公司在2024中国IC设计成就奖中荣膺“十大中国IC设计公司”奖项，旗下1.2V GD25UF系列SPI NOR Flash荣获“年度最佳存储器”奖。该产品以1.2V低电压和超低功耗模式，显著提升小容量电池设备续航能力，充分满足新一代可穿戴设备在低电压和超低功耗的需求，并在数据传输速度、供电电压、读写功耗等关键性能指标方面达到国际领先水平。
公司车规级GD25/55SPI NOR Flash和GD5F SPI NAND Flash产品，实现2Mb-8Gb全容量覆盖，并均已通过AEC-Q100认证，被车厂和Tier1广泛认证通过，并运用在如智能座舱、智能驾驶、智能网联、新能源电动车大小三电系统等，为车载应用的国产化提供丰富多样的选择。
公司DRAM产品可广泛应用在网络通信、电视、机顶盒、智慧家庭、工业、车载影音系统等领域。报告期内，公司不断丰富自研DRAM产品组合，通过可靠的品质表现及产品力满足市场需求。公司DRAM产品包括DDR3L和DDR4两个品类，DDR3L产品提供市场通用的1Gb/2Gb/4Gb容量；DDR48Gb产品已流片成功，并已为客户提供样片，以4Gb/8Gb容量为市场提供广泛的应用选择。
MCU产品线作为公司重要的战略方向，公司将持续完善和推出新产品系列和新料号，更好的满足中国和海外市场需求。报告期内公司持续丰富产品线，主要包括：
面向工业等应用领域，新推出基于Arm Cortex-M33内核的GD32F5系列高性能MCU，全面适配于能源电力、光伏储能、工业自动化、PLC、网络通讯设备、图形显示等应用场景。
面向工业、消费电子等领域，推出GD32E235系列超值型MCU，进一步扩充Cortex-M23内核产品阵容，以更优的性能、更有竞争力的成本，为电机控制、便携式设备、工业自动化、家用电器、电动工具以及智能家居等应用领域提供入门级产品。
面向智能表计等低功耗需求领域，推出GD32L235系列低功耗MCU，满足工业表计、智能门锁、便携式设备、IoT、电子烟、BMS等领域对低功耗的要求。
面向汽车领域，车规级产品和生态不断升级，与业界领先的嵌入式软件开发工具供应商TASKING达成战略合作，进一步丰富GD32车规MCU软件开发工具链。
公司传感器产品多年来已在多款旗舰、高、中阶智能手机商用前置/后置/侧边电容和光学方案，成为市场主流方案商。公司触控芯片在通用型平板市场广泛应用。
报告期内，公司推出GSL6186MoC和GSL6150H0MoH两款PC指纹识别解决方案，帮助用户快速、安全地登录Windows PC设备。其中，GSL6186MoC方案已通过Windows Hello增强型登录安全性认证和微软Windows Hardware Lab Kit（HLK）认证，进入微软AVL准入供应商名单。该解决方案的推出，标志着公司指纹识别解决方案进一步拓展至PC领域。未来公司还将继续推动产品的优化升级，进一步拓宽在PC、手机、可穿戴、移动健康、IoT等领域的多元布局。
集成电路行业是技术密集、资金密集和知识型员工密集型行业，通过持续投入研发，保持技术创新和领先，以稳定的产品性能和高可靠性赢得客户，满足不断发展变化的市场需求，是公司业务可持续成长的保障和动能来源。
公司一直以来高度重视研发团队建设及研发过程管理，保持较高水平研发投入；在产品力的打造和研发上，坚持产品创新、技术创新和技术微创新，更好贴近市场需求，面向多样化应用场景，提升和满足客户使用体验。报告期内，公司研发投入达到6.37亿元，约占营业收入17.65%。
公司技术人员占比约73.38%，硕士及以上学历占比约56.38%。优秀的人才队伍、使命必达的文化基因，为公司产品研发和技术先进性提供了必要保障。
公司在建立技术优势并取得良好业绩回报的同时，持续在知识产权创造、运用、保护、管理等多方面提升创新管理能力。截至报告期末，公司拥有1043项授权专利，其中2024年新增65项授权专利。此外，公司还拥有165项商标、54项集成电路布图，50项软件著作权，以及12项非软件的版权登记。公司通过专利布局，为技术创新构筑知识产权护城河。
公司始终致力于供应链的多元化建设，构建灵活稳健的供应体系。2024上半年，多产品线的海内外供应链持续布局，降本增效方案有序推行，库存结构得以优化。与此同时，供应链的数字化建设也在积极推进中，未来在供应商的ESG及协同创新方面将继续开拓发展，赋能责任供应链。
公司积极通过各种举措，持续提升ESG管理水平。在ESG治理及管理方面，公司建立可持续发展绩效与薪酬挂钩机制，开展ESG目标制定及披露工作。在应对气候变化议题方面，公司开展气候情景分析，补充、完善现有气候变化风险清单；并推动供应商签署绿电承诺书。在商业道德与反商业贿赂议题方面，公司推动《反商业贿赂行为准则》的制定、培训和落地执行；邀请第三方机构开展反商业贿赂审核。在人力资本发展议题方面，公司鼓励和倡导在职员工参与学历提升和职业技能提升；开展面向全员的职场多元化管理相关课程。在责任供应链议题方面，公司建立供应商ESG评价体系；制定了无冲突矿产供应商的中期目标和长期目标等。
公司已正式加入联合国全球契约组织（UNGC），承诺支持并实施全球契约关于、劳工、环境和反的十项原则。三、风险因素
半导体行业面临全球化的竞争与合作，会受到国内外宏观经济、行业法规和国际贸易摩擦等宏观环境因素的影响。同时，半导体行业具有一定周期性波动特点。公司将继续强化技术和产品核心竞争力、不断深化技术预研和技术储备；根据行业发展特点和未来趋势，提前布局，挖掘差异化，调整产品结构和客户结构，应对市场变化做出快速反应，平缓宏观环境和行业波动的冲击。公司自成立以来，长期成长趋势显著。
公司的产品特点适合采用无晶圆厂（Fabless）运营模式。晶圆代工厂和封装测试厂等供应链各环节的产能能否保障采购需求以及合理成本，存在不确定风险。为避免供应商风险，公司坚持供应链多元化和弹性管理的发展战略，与多家知名供应商建立了长期良好的业务合作，以满足公司快速成长的需要。
作为集成电路设计企业，拥有稳定的高素质管理及技术团队，对公司保持行业领先地位至关重要。为此，公司建立了良好的薪酬福利和激励制度，向员工提供业内有竞争力的薪酬，并通过打造更好的企业文化，提高团队凝聚力，提升员工的积极性和创新性。此外，公司推出股权激励计划，为公司长远稳健发展提供了有效的激励约束机制及人才保障。
公司境外销售占比较高，且主要以美元结算，汇率大幅波动可能给公司运营带来汇兑风险。公司已制定了《外汇套期保值业务管理制度》，并结合公司实际情况，稳妥开展外汇套期保值业务，以有效规避外汇市场风险，防范汇率大幅波动带来的不良影响，控制公司财务费用波动。四、报告期内核心竞争力分析
首先，公司业务是多赛道多产品线的组合布局，目前主要是存储器、微和传感器三大类；存储器又分为SPI NOR、SLC NAND和DRAM，微包括ARM核和RISC-V开源内核，传感器包括触控和指纹识别芯片。这种多产品线的组合布局，可以形成不同业务爬坡期、爆发期交替叠加，助力公司业务稳健经营。
第二，公司前瞻性地识别高潜力产品方向，战略性建立先发优势，打好产品基础和客户基础。在此基础上，不断开拓新的应用领域，从消费市场走向工业、汽车市场，不断拓展、稳步前进。
公司产品下游应用领域已包括工业、汽车、消费电子（如可穿戴产品、智能手表、TWS耳机、家用电器等）、网络通讯（如无线路由器、基站、光模块等）、PC及周边、物联网、移动设备（如摄像头模块、AMOLED、触摸、指纹传感等各种移动应用）等，实现了产品应用范围的广泛覆盖。
第三，继续深耕国内市场，保持国内市场领先地位，同时依托多年的海外布局，品牌力持续提升，海外本地化销售和服务团队不断完善，积极开拓海外市场，实现多元化市场区域布局。
长期来看，随着社会智能化程度的不断提升，芯片作为智能设备最关键的组成部分，市场增长空间仍然广阔。公司产品多为通用型芯片，应用领域和场景广泛。公司持续完善和丰富产品线，提高技术和产品协同效应，持续保持技术领先优势。
1.存储产品。公司NOR Flash继续保持技术和市场的领先，针对不同应用市场需求分别提供大容量、高性能、高可靠性、高安全性、低功耗及低电压、小封装等多个系列产品：
（1）大容量。公司推出国内首款容量高达2Gb、高性能的SPI NOR Flash产品系列，是物联网设备代码存储应用的首选。
（2）高性能。公司首款国产超高速8通道SPI NOR Flash产品，主要应用于5G基站、汽车、工业等领域。
（3）低功耗、低电压。该等产品能充分满足目前低功耗移动设备轻薄小、待机久的需求，为物联网、可穿戴、消费类以及健康监测等对电池寿命和紧凑型尺寸要求严苛的应用提供优异的选择。
（4）小封装。公司产品采用WLCSP封装，并推出了业界最小的USON6封装，尺寸仅为1.2mmx1.2mm，为IoT设备、可穿戴应用和其他紧凑型电池应用带来优异的设计灵活性。
（5）高安全性。随着IoT设备的推广普及，以及在一些关键应用场景的布局，对安全性的要求愈发严格，公司内置RPMC功能系列产品，提供了卓越的安全性能，为PC应用的首选。
（6）高可靠性。公司T/LT系列以及X/LX系列广泛应用于对可靠性有严格要求的车载、工业等应用领域。
（7）在汽车应用上，公司GD25产品全面满足车规级AEC-Q100认证，GD55的2Gb大容量产品也通过了该认证。
公司SPI NOR Flash车规级产品2Mb~2Gb容量已全线铺齐，为市场提供全国产化车规级闪存产品。目前公司55nm工艺节点全系列产品均已量产，并持续开展工艺制程迭代。
在NAND Flash产品方面，38nm和24nm两种制程全面量产，并正在以24nm为主要工艺制程，容量覆盖1Gb~8Gb，其中SPI NAND Flash在消费电子、工业、汽车电子等领域实现了全品类的产品覆盖。公司38nm SLC NAND Flash车规级产品容量覆盖1Gb~4Gb，搭配车规级SPI NOR Flash，为进入车用市场提供更多机会。
在DRAM产品上，公司DDR4、DDR3L产品，在网络通信、电视、机顶盒、工业、智慧家庭等领域广泛应用。
2.作为国内32bit MCU产品领导厂商，公司GD32MCU产品已成功量产51个产品系列、超过600款MCU产品，实现对高性能、主流性、入门级、低功耗、无线、车规、专用产品的全面覆盖。公司产品内核覆盖ARM Cortex-M3、M4、M23、M33及M7，也是全球首个推出并量产基于RISC-V内核的32位通用MCU产品的公司。
公司车规级GD32A系列MCU目前提供4种封装共10个型号供市场选择，以均衡的处理性能、丰富的外设接口和增强的安全等级，为车身控制、车用照明、智能座舱、辅助驾驶及电机电源等多种电气化车用场景提供主流开发之选。
在工艺制程上，目前公司MCU产品覆盖110nm、55nm、40nm、22nm工艺制程，在行业处于领先地位。公司在向市场提供丰富产品系列的同时，以遍布海内外的服务网络为客户提供优质便捷的本地化支持服务，品牌价值不断提升，不断展现公司在MCU市场的强大实力。
3.公司传感器业务，目前包括触控芯片和指纹识别芯片。公司触控芯片支持ITO大阻抗、单层多点、超窄边框功能，广泛应用于OGS触摸屏；产品通道数可包含从最小26通道到最大72通道，同时实现了从1英寸~20英寸的屏幕尺寸全面覆盖。公司指纹识别芯片多年来已在多款旗舰/高/中阶智能手机商用前置/后置/侧边电容和光学方案，成为市场主流方案商。此外，公司指纹芯片为智能门锁提供8*8mm到更小面积的嵌入式电容方案，为笔记本提供与电源键集成的Windows电容方案，未来也会提供更多服务于物联网/工业/车载等应用场景的识别精准、安全可靠指纹软硬方案。
自成立以来，公司采用灵活的Fabless轻资产经营模式。相对于Fabless模式而言，IDM企业需要随着工艺技术演进不断投入大量资金用于晶圆制造设备和生产线的建设，产线的投入也会带来后续设备维护和折旧费用，Fabless模式则更为灵活。适应现有产品特点，公司采用的Fabless运营模式可以充分利用半导体产业链资源，集中主要精力用于产品研发和技术迭代，便于紧跟激烈的市场竞争环境，快速调整、快速发展。
公司的运营管理坚持市场化原则，产品以客户为导向，紧紧围绕客户现有和潜在需求定义开发产品，并通过运营保障满足客户交付需要。同时公司坚持规范化管理，通过制度化、流程化进而实现系统化管理，降低人工操作风险、提高协同工作效率。随着系统化能力的增强，不断提高风险防控水平，为公司保驾护航。
公司自成立以来，始终高度重视优秀人才储备，积极推行并落实管理梯队的年轻化战略，汇聚了一支充满活力、敢于自我挑战和不断超越自我的半导体领域精英团队。通过多元化的内外部培养机制，不断提升团队凝聚力和管理水平，确保公司始终处于行业前沿。
报告期末，公司硕士及以上学历人员占比达56.38%，技术人员占比约73.38%。优秀的人才结构为公司产品研发和技术创新提供了坚实保障。同时，公司提供具有竞争力的薪酬福利以及股权激励计划，旨在吸引和留住更多的优秀人才与公司共同成长、互相成就。公司深厚的文化底蕴，使命必达的精神，也成为推动公司不断前行的强大动力。
公司注重知识产权的开发、积累和保护，尤其是丰富且多样化的专利组合，增强了公司先进技术的领导地位。截至报告期末，公司拥有1043项授权专利，其中2024年新增65项授权专利。此外，公司还拥有165项商标、54项集成电路布图，50项软件著作权，以及12项非软件的版权登记。
2024年世界机器会开幕，北京机器人产业的总收入超200亿元，雷柏科技、冀凯股份、襄阳轴承涨停，机器人相关企业整理
已有311家主力机构披露2024-06-30报告期持股数据，持仓量总计1.96亿股，占流通A股29.45%
近期的平均成本为75.30元。该股资金方面呈流出状态，投资者请谨慎投资。该公司运营状况良好，多数机构认为该股长期投资价值较高。
限售解禁：解禁6.46万股(预计值)，占总股本比例小于0.01%，股份类型：股权激励限售股份。(本次数据根据公告推理而来，实际情况以上市公司公告为准)
限售解禁：解禁35.42万股(预计值)，占总股本比例0.05%，股份类型：股权激励限售股份。(本次数据根据公告推理而来，实际情况以上市公司公告为准)
限售解禁：解禁87.5万股(预计值)，占总股本比例0.13%，股份类型：股权激励限售股份。(本次数据根据公告推理而来，实际情况以上市公司公告为准)
限售解禁：解禁6.46万股(预计值)，占总股本比例小于0.01%，股份类型：股权激励限售股份。(本次数据根据公告推理而来，实际情况以上市公司公告为准)
限售解禁：解禁35.42万股(预计值)，占总股本比例0.05%，股份类型：股权激励限售股份。(本次数据根据公告推理而来，实际情况以上市公司公告为准)
