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来源：bsport体育注册 作者：bsport体育登录|发布时间：2024-12-23 11:58:54
国内老牌芯片设计企业，围绕智能芯片及算法布局技术，产品覆盖家电控制及消费电子等领域。中微半导体专 注于数模混合信号芯片、模拟芯片的研发、设计与销售，致力于成为以 MCU 为核心的平台型芯片设计企业，提供智 能芯片及底层算法的整体解决方案。拥有 8 位及 32 位 MCU 芯片设计能力，主要产品包括家电控制芯片、传 感器控制芯片、消费电子芯片和电机与电池芯片四大类，主要应用于智能家电、电动工具、无线产品等智能硬件领域。
深耕芯片设计二十余年，领先国内企业推出 8 位 OTP MCU，现完成以 MCU 为核心的芯片开发平台。2001 年 6 月 中微半导体由杨勇等 6 名股东出资设立，2002 年公司成功研发第一颗 ASIC 芯片，2005 年自主开发出基于 RISC 指 令集的汇编语言平台和仿线 位 OTP MCU 芯片，2008 年推出 8 位 OTP MCU 触摸 显示芯片，2010 年成功研发 EE 存储 IP，2014 年实现 MCU 全线 年，公司持续推出 基于 8051、ARM M0、M0+和 RISC-V 内核的 8 位和 32 位高性能数模混合芯片以及多款模拟芯片。目前，公司完成 以 MCU 为核心的芯片开发平台，实现了芯片的结构化和模块化开发，具备 8 位和 32 位 MCU、高精度模拟、功率驱 动、功率器件、无线射频和底层核心算法的设计能力，可针对不同细分领域做出快速响应。公司可供销售的芯片共八 百余款，2018-2020 年累计出货量超 16 亿颗。
公司实控人股权较集中，拥有员工持股平台，获深创投等国有资本及多家投资机构入股。①董事长 YANG YONG 直 接或间接持有公司 38.84%股份，为控股股东；董事兼总经理周彦直接持有公司 27.21%股份，为公司第二大股东； 董事周飞直接持有公司 4.00%股份，周飞与周彦为兄弟关系，与 YANG YONG 签署一致行动人协议，三人为公司实 际控制人；②拥有顺为志远、顺为芯华员工持股平台，合计持有公司 8.88%股份；③获高新投投资、深创投入股，合 计持有公司 0.54%股份；④获南海成长、中小企业发展基金和南山红土投资机构入股，分别持有公司 4.40%/1.33%/1.07%股份。
按应用领域划分，中微半导体主营家电控制芯片、消费电子芯片、电机与电池芯片和传感器信号处理芯片，主要应用 于家居小家电、厨房小家电、电子烟、电动工具等下游领域。公司成立之初以家电控制芯片为主，随着公司产品线 年分别进入消费电子领域和传感器信号处理领域，近三年消费电子领域和传感器信号 处理领域营业收入呈较快增长趋势。2019 年，公司基于成熟的 MCU 开发平台，结合多种类的功率驱动和无刷电机底 层算法切入直流无刷电机领域，成功研发出电机与电池芯片，并于 2020 年起实现快速增长。
1） 家电控制芯片实现人机交互和家电智能控制，主要应用于家居及厨房小家电。家电控制芯片，是在家电中负责人 机交互和智能控制等核心功能实现的处理器芯片，指挥调度如电源管理、驱动、通信以及功率器件等芯片和模块。 公司家电控制芯片是以 MCU 为核心，集成了触摸控制、屏幕显示、ADC 转换等功能模块的数模混合芯片，具有 高可靠性、高集成度和高性能触摸的特点。主要应用于家居小家电和厨房小家电，少量应用于大家电，小家电应 用领域包括热水器、电磁炉、微波炉、燃气灶、油烟机，大家电应用于空调、冰箱、洗衣机等；
2） 消费电子芯片针对不同使用场景提供整体解决方案，主要应用于电动牙刷、电子烟和无线充电。消费电子芯片体 量大，新兴产品种类多，同时更新换代快，对芯片市场的需求较大，是一种系统集成芯片，包括集成主控、模拟 外设等一系列模块。公司利用成熟的 MCU 开发平台，结合低功耗技术、功率器件设计能力和大量高性能模拟 IP 开发出满足不同使用场合的消费电子芯片，满足客户对不同芯片资源的需求，提供一站式整体解决方案。主要应 用于电动牙刷、电子烟和无线充电器等新兴产品，已得到小米、一加等知名客户的认可；
3） 电机与电池芯片服务于直流无刷电机的电机控制与锂电管理，主要应用于骑行类、风机、水泵、园林工具等。直 流无刷电机符合节能发展趋势，具有效率高、环保节能、转速范围广、寿命长、噪音小、体积小等特点，具有广 阔发展前景。公司电机与电池芯片产品包括直流无刷电机的电机驱动控制芯片和与之配套的电池管理芯片。①无 刷电机 SoC 芯片满足从低压到高压、从小功率到大功率的驱动需求，实现位置电传感器检测、电压流等信号的 放大和运算等电机控制功能。主要应用于骑行类、风机、水泵、园林工具等领域，已被 TTI、Nidec、东成机电、 小米等知名品牌厂商采用。②动力电池 BMS 芯片与直流无刷电机配套，实现电池的电量与温度监测、充放电管 理和安全保护等功能。公司动力电池芯片与先进锂电池供应商 ATL 合作，被其应用于摩托车电池管理方案中， 下游终端客户包括小牛、雅迪等电动摩托车生产商；
4） 传感器信号处理芯片实现信号的转化与处理输出，主要应用于血氧仪、雾化器和体温计等。传感器信号处理芯片 是以信号感知模拟电路为核心、集成了主控数字电路的系统级芯片，主要负责将传感器探测到的光、气压、电磁 波、温度等自然信号转化成模拟的电信号，并通过放大器进行放大后利用 ADC 模块把模拟信号转化为数字信号 进行输入，经过主控数字电路进行处理后，再经由 DAC 还原为模拟信号进行输出。公司的传感器信号处理芯片 目前主要应用于血氧仪、雾化器和体温计等产品。
公司主营的家电控制芯片及消费电子芯片主要面向小家电终端，家电产品占比逐年降低，从 2018 的 92.47%降低至 2021 年的 58.06%。2018-2021 年，公司营收中家电控制及消费电子芯片占比居大头。其中，家电控制芯片主要应用 于家居小家电和厨房小家电，少量应用于大家电，其中厨房小家电包括烤箱、洗碗机、燃气热水器、电饭煲、空气炸 锅等，家居小家电包括空气净化器、电暖器、电风扇、茶吧机等。此外，消费电子芯片领域中的口腔护理、美容美发、 理疗等也可归类为小家电。随公司产品线及应用领域的拓宽，二者面向家电终端领域的收入占比逐年下降，但 2021 年仍贡献公司主要营收。
采用 Fabless 经营模式，与格罗方德、华虹宏力等主要供应商建立了稳定合作关系，提前预付以应对未来产能紧张。 中微半导体采用 Fabless 经营模式，晶圆采购供应商主要为华虹宏力与格罗方德，封装主要委托天水华天进行。2005年与晶圆厂华虹宏力合作在国内率先推出 8 位 MCU 芯片，开启全方位、全产线 年与晶圆厂格芯合 作，并开发自有 EE 存储 IP 使用至今。随着半导体需求的增长以及产业链格局的变化，半导体行业的晶圆和封测需 求快速上升，2020 年下半年起晶圆和封测产能逐步趋紧，采购价格呈上涨趋势。为增加产能供应的稳定性，新加坡 中微向格芯支付了 468.00 万美元的预付款，以在 2022 年-2023 年预留一定生产产能。采用经销为主、直销为辅的买 断式销售模式，直销客户主要为各类终端产品品牌厂商及模块商，经销客户主要为方案商与芯片代理商。
2018-2022H1 公司产线 年芯片缺货涨价潮引领营业收入高速增长，供需缓解和疫情干扰 带来22H1营收同比下降。2018-2020年公司营业收入逐年快速上升，自1.75亿元增长至3.78亿元，CAGR达47.0%， 高速增长原因系①公司产品应用领域持续扩展，产线及产品型号拓宽。公司自 2019 年起持续拓展应用领域，消费电 子领域切入无线充、电动牙刷和电子烟等市场，同时新增电机与电池芯片产线 余款，同时下游需求增长迅速。②2021 年芯片缺货涨价潮下公司产能稳定，致量价齐升。全球芯片产能紧 缺，公司供应链保持稳定，产能稳中有升。21Q4 以来半导体行业供应紧张逐步缓解，下游市场供求关系发生变化， 同时 2022 年 3 月份以来新一波疫情影响，导致公司芯片量增价降，预计 22H1 营收同比下降 15.89%。
从业务板块来看，家电控制芯片、消费电子芯片合计贡献超 75%营收，电机与电池芯片营收占比逐年提升。2018-2021 年公司家电控制芯片及消费电子芯片均贡献超 75%营收，公司自 2019 年切入电机与电池芯片领域，电机与电池芯片 营收占比迅速提升至 2021 年的 18.23%；从制程来看，营收集中于 110 纳米、130 纳米及 180 纳米制程，95 纳米先 进制程提升较快。主要原因系公司收入以家电控制 MCU 为主，主流芯片制程多集中于 110 纳米。随着电机与电池芯 片领域、传感器信号处理芯片的拓展，95 纳米制程的占比逐年提升，从 0 增加至 2021 年的 4.81%；从产品位数来 看，2018-2021 年公司 8 位 MCU 均贡献超 80%营收，32 位 MCU 收入占比呈逐年上升趋势。
从销量和 ASP 上来看，电机与电池芯片 ASP 逐年提升明显，2021 年行业整体缺芯带来整体 ASP 大幅提升。
1） 家电控制芯片：家电客户稳定，智能化趋势下客户需求增加驱动销量攀升，2021 年公司产品结构优化叠加芯片 市场涨价潮，销售均价有所上涨，收入快速提升。从销量上看，2018-2020 年出货量自 1.85 亿颗增长至 3.16 亿 颗，2021 年出货 3.77 亿颗，同比增长 19.3%，主要系：①家电智能化发展和芯片国产替代意识增强；②公司家 电控制产品线 款；③公司家电控制芯片持续迭代升级，高可靠、高集成产品具备较高用户 粘性，销量随客户需求增加而稳步增长。从价格上看，2020 年 ASP 同比下降 12.33%，主要系 2020 年单价较 低的 ASIC 芯片销量占比提高所致，2021 年 ASP 同比增长 91.37%，主要系①公司单价较高的 8051 内核芯片销 售占比提升；②2021 年芯片行业产能紧缺，供需失衡背景下行业普遍涨价；
2） 消费电子芯片：消费电子芯片客户数量增多驱动销量快速增长，产品结构优化叠加涨价潮带来销售价格上涨，收 入快速提升。从销量上看，2018-2021 年出货量自 1.47 亿颗增长至 4.97 亿颗，主要系公司进入消费电子芯片市 场后，针对不同应用场景布局技术应用，客户数量增加带来销量提升。从价格上看，2018-2020 年销售单价稳步 提升，主要系产品结构优化，资源更大、单价较高的 8051、M0 内核芯片销售占比提升。2021 年 ASP 同比增长 170.34%，主要系 2021 年产能紧缺、消费电子芯片内部结构调整等因素影响；
3） 电机与电池芯片：2018 年投入研发并于 2019 年实现量产，受益于直流无刷电机广阔市场需求，销量迅速增长， 涨价潮带来 2021 年销售均价上涨，收入及收入占比快速提升。从销量上看，电机与电池芯片为公司重点布局领 域，2018 年投入研发并于 2019 年实现量产，2021 年出货 0.84 亿颗，同比增长 451.94%。其应用下游直流无 刷电机凭借高效、低功耗等优势，广泛应用于家电、电动工具等领域，市场需求持续拓展。受益于公司产品线丰 富与下游市场拓展，电机与电池芯片出货量迅速提升。从价格上看，2020 年 ASP 同比增长 89.34%，主要系 2019 年尚未实现大规模销售，2020 年形成规模化效应，2021 年 ASP 同比增长 73.02%，主要系受 2021 年芯片产能 紧缺、电机与电池芯片内部结构调整等因素影响；
2018-2020 年毛利率较低的消费电子芯片销售占比提升致使综合毛利率略有下。
