首页 > bsport体育登录
来源：bsport体育注册 作者：bsport体育登录|发布时间：2024-12-24 12:28:10
公司所处行业属于“软件和信息技术服务业（I65）”，根据《战略性新兴产业重点产品和服务指导目录（2016）》，公司所属行业为“1新一代信息技术产业”中的“1.3电子核心产业”之“1.3.1集成电路”；根据《战略性新兴产业分类（2018）》，公司所属行业为“1.3新兴软件和新型信息技术服务”中的“1.3.4新型信息技术服务”中的“集成电路设计”。
集成电路的下游应用领域市场广泛，随着消费电子、工业控制、通讯计算机、新能源汽车等终端应用市场的不断发展，全球集成电路市场的需求量稳步提升。根据Frost&Sullivan数据，预计未来几年，伴随着以新能源、5G、IoT、车联网和云计算为代表的新技术的推广，更多产品和场景将需要植入芯片、存储器等集成电路元件，集成电路产业将会迎来进一步发展，预计2023年全球集成电路市场规模将达4,313亿美元，同比增长5.7%。
受益于全球半导体产业链第三次转移以及国内制造业的成长，中国国内各应用领域对国产集成电路产品的使用需求日益增长，同时在中央和各级政府一系列产业支持政策的驱动下，国内集成电路行业得以快速成长。根据中国半导体行业协会的统计，2017年我国集成电路市场规模为5,411亿元，2021年增长至10,458.3亿元，年均复合增长率为19%。根据Frost&Sullivan数据，2020年中国集成电路行业市场规模为8,928亿元，同比增长18%。随着消费电子、汽车电子、工业控制、医疗电子等市场需求的不断提升，中国集成电路行业发展快速，未来五年将以16%的年复合增长率增长，至2025年市场规模将达到18,932亿元。
公司主营业务为高性能模拟及数模混合集成电路的设计和销售，下游应用场景丰富，覆盖消费电子、工业控制、网络通讯、数据中心、汽车电子等相关领域。根据Frost&Sullivan数据，2021年全球模拟芯片行业市场规模约586亿美元，中国市场规模约2,731亿元，占比七成左右，中国为全球最主要的消费市场，且增速高于全球模拟芯片市场整体增速。相较于巨大的市场需求，国产模拟集成电路仍然处于销售规模较小、自给率较低的状况，进口替代的空间巨大。越来越多的本土厂商通过持续的研发投入和产品、技术升级，在技术研发与产品市场导入方面实现了快速成长，在汽车、工业、通讯等相关的新兴产业不断寻求更大的市场空间。根据Frost&Sullivan数据，2016年至2025年，中国模拟芯片市场规模将从1,994.9亿元增长至3,339.5亿元，年均复合增长率为5.89%。
公司为集成电路设计行业，主营业务为高性能模拟及数模混合集成电路的设计和销售，产品布局全面，借助于严格的质量管理体系和产业资源优势，已成为国内领先的拥有丰富产品及完整解决方案的芯片设计企业。
1）AC-DC芯片，是将输入交流市电转换为特定的直流输出电压，给终端设备稳定、可靠、高效地供电，主要应用在各类充电器、适配器、家用电器、工业电源、数据中心电源等领域。
2）DC-DC芯片，是将一个直流电压转换为目标所需直流电压的电源。公司目前DC-DC产品已覆盖大部分消费电子、工业控制、网络通讯、数据中心及汽车等应用。
3）驱动芯片，用于驱动、件及模组的工作状态，可分为LED驱动芯片、电机驱动控制芯片、栅极驱动芯片等：
①LED驱动芯片，是驱动和控制LED电流功能的芯片，通过直接或间接检测负载电流并与参考基准比较的方式去调节开关频率或开关管的导通时间，实现对LED所需电流的控制，属于恒流驱动芯片，主要应用于通用照明、智能照明、中大功率商业及工业照明、LED背光等。
②电机驱动控制芯片，是用于实现各类电机的控制、驱动与保护，可广泛应用于家用电器、园艺工具、机器人、智能制造、工业自动化、汽车电子等领域。公司不仅推出了业界首创的直接交流-交流（DAAC）驱动技术，实现交流电机低噪音、高能效的无级调速，还陆续推出针对高压和低压直流电机（BDC）、直流无刷电机（BLDC）的高性能控制驱动系统化解决方案。
③栅极驱动芯片，主要用于为各类功率器件（例如IGBT、MOSFET、GaNFET、SiCFET等）提供栅极驱动的专用芯片，是实现各类电力电子拓扑的基础芯片。公司产品根据隔离方式可分为非隔离型驱动芯片与隔离型驱动芯片，根据驱动方式可分为电压型驱动芯片和自适应电流型驱动芯片，主要面向工业、通讯、数据中心、汽车等应用。
4）线性电源芯片，是一种直流线性电压调节器，输入电压能够被其调节为特定的比输入电压小的输出电压。LDO为线性电源芯片的一种，相比传统方案，LDO可将压差调节至更小的水平。LDO能保护电路中其他部件免受外界噪声造成的电压、电流突变造成的损害，低压差、低噪声等特性使得LDO在工业、医疗、汽车、航空航天和消费电子等领域广泛应用。公司目前主要研发方向为高压智能/超低静态功耗/低压大电流等高性能线）电池管理芯片，公司研究的产品覆盖了电池保护芯片、模拟前端芯片及充电管理芯片。模拟前端芯片、电池保护芯片主要用于电池状态监控和电池单体均衡以避免出现过充、过放、过流和短路等故障；充电管理芯片用于完成电压转换、调节，电池充电管理以及过压过流保护等功能。公司目前主要布局模拟前端芯片、电池保护芯片和充电管理芯片，主要应用于便携式、可穿戴电子产品、电动工具、无人机、动力电池组、户内/外储能等领域。
1）放大器，包括运算放大器、差分放大器、电流检测放大器等。信号放大是模拟信号处理最常见的功能，在各类电子电路应用中十分广泛，一般通过运算放大器连接成专用的放大电路来实现。公司主要产品为高压放大器、高精度放大器、低功耗放大器、隔离型放大器等，应用于工业自动化、仪器仪表、数字电源、光伏、汽车及可穿戴电子产品等。
2）转换器，用来完成模拟信号和数字信号的相互转换，包括模数转换（ADC）和数模转换（DAC）两种。公司主要布局高精度、低功耗、多通道等数模转换器，面向工业自动化、通讯设备、医疗设备、电网电力、仪器设备等领域。
3）传感器，是一种能把现实中的光、温度、湿度、压力等物理或化学量转变成便于利用的模拟电信号的器件，涵盖十分广泛，如温度传感器、压力传感器、磁传感器、光传感器等，公司主要布局温度传感器、磁传感器、电流传感器等，广泛运用于工业自动化、服务机器人、数据中心、光伏、汽车、可穿戴电子产品等。
公司采用集成电路行业典型的Fabless模式，专注于集成电路芯片的设计和销售，生产主要采用委托加工模式。具体如下：
在Fabless经营模式下，集成电路的研发环节是公司业务的核心，公司设立了设计部、系统应用部、工艺版图部、品质与工程部等。设计部按产品规格和工艺规则设计电路内部参数，系统应用部负责定义产品规格与产品验证，工艺版图部负责制定工艺规则及版图设计，品质与工程部负责测试程序设计以及可靠性考核。同时，公司针对不同的产品线设立产品线经理。产品线经理负责对应产品线的整体规划，同时协调各资源部门推进新产品研发进程。
公司采用集成电路行业典型的Fabless模式，通过委托加工的方式将自主研发的集成电路版图委托晶圆制造厂商进行晶圆制造后委托中测厂商进行晶圆中测，中测完成后晶圆委托封装和成品测试厂商进行封装和成品测试，完成芯片的采购及生产流程。公司制定了严格的供应商管理制度，以确保供应商所提供的产品或服务符合公司的相关要求。
公司采用“经销为主，直销为辅”的销售模式，即公司主要通过经销商销售产品至终端客户，辅以向部分终端客户直接销售产品的模式。在经销模式下，公司与经销商之间进行买断式的销售，同时公司会对经销商进行信息收集和统一管理；在直销模式下，公司将产品直接销售至终端客户。
报告期内新增6项核心技术：1）DC-DC低EMI与低噪声技术；2）运放压摆率放大技术；3）超高PSRR技术；4）高压半桥驱动技术；5）电机驱动电源反接保护技术；6）直流无刷电机转速硬件闭环控制技术。
截至2023年6月30日，公司累计取得国内外专利151项（其中发明专利54项）、集成电路布图设计专有权174项；报告期内，公司新增获得授权专利19项，新增获得集成电路布图设计专有权28项。
报告期内，公司积极布局模拟及数模混合芯片领域，逐步完善产品整体解决方案。一方面公司通过增资并控股动芯微成都，进一步提升公司电机驱动控制产品研发能力；另一方面公司持续引进高端研发人才，截至报告期末，公司研发人员增加至244人，较上年同期增长25.13%，超过公司员工总数的73%。
二、经营情况的讨论与分析报告期内，公司专注于模拟及数模混合芯片的研发、设计和销售，致力于为用户提供高效能、低功耗、品质稳定的产品和完整的解决方案，推动行业的能效提升和技术升级。公司现有产品线已经扩充至AC-DC、DC-DC、驱动IC、线性电源、电池管理等电源管理类芯片，并拓展了放大器、转换器和传感器等信号链类芯片的研发，广泛应用于消费电子、工业控制、网络通讯、数据中心、汽车电子等领域，为国内外主流厂商提供一站式芯片解决方案。
2023年上半年，公司延续了2022年第四季度以来的营业收入增长态势，在2023年第一季度营业收入环比增长的基础上，第二季度营业收入取得了近28%的环比增长。此外，得益于公司积极开拓新领域、持续推出新产品，报告期内公司综合毛利率自2022年第四季度起持续环比提升。同时，为满足公司未来产品布局和业务拓展的需要，公司持续加大产品布局力度，不断大力扩充高端人才、增加研发投入，2023年上半年公司研发费用同比增长56.65%，占营业收入的比例达到22.92%。
由于2022年以来全球经济下行、消费市场疲软带来的影响并未完全消散，加上国际贸易形势错综复杂、海外市场持币待购，尽管公司复苏势头良好，受整体市场环境和经营费用增加的影响，仍未达到上年同期水平，报告期内实现营业收入30,165.10万元，同比下降3.85%，实现归属于上市公司股东的净利润132.05万元，同比下降97.46%。
报告期内，公司持续保持高力度的研发费用投入，最大程度保证新产品研发项目的推进。2023年上半年，公司研发费用为6,913.09万元，较上年同期增长56.65%。同时，公司不断引进优秀的研发人才，持续扩张研发团队，从而增强了公司的竞争实力，截止报告期末，公司共有研发人员244人，较上年同期增加49人，研发人员数量超过公司员工总数的73%。
公司自成立以来高度重视研发和自身技术积累，不断通过专利的申请和实行严格的保密措施对技术予以保护。报告期内，公司持续地、有计划地推进自主研发，2023年上半年公司新增知识产权47项，其中发明专利18项、集成电路布图设计专有权28项。
2023年6月，公司基于产业融合、协同发展的目的，完成了对动芯微成都的控股，开启了电机驱动控制及磁传感器业务全新战略和布局。动芯微成都主要产品和研发布局为家用电器、工业及安防、汽车及新能源、服务器及算力等领域的电机驱动及磁传感器芯片，其与公司顺利融合能够大幅增强公司电机驱动产品线的布局深度与宽度，加快在服务器、工业及汽车领域新产品的推出及产业化进度，增强市场竞争力。
为增强团队的凝聚力和稳定性，实现公司和员工的共同成长与进步，公司持续优化完善股权激励相关制度政策，并向核心骨干团队授予了2022年限制性股票激励计划预留部分的限制性股票，报告期内各期股权激励费用共计1,259.24万元。
报告期内，公司凭借领先的技术实力、可靠的产品质量和优质的客户服务，应用在新型消费电子、工业控制、网络通讯、数据中心以及汽车电子的产品份额持续增。
